【 先進封裝重載救星】BANDO LFB-U 懸吊平皮帶：
完美抗拉安全防落，征服半導體載重極致考驗
避免運轉中的微幅偏斜，確保先進封裝晶圓在運送與高重載轉移下，
始終保持平穩與精密。
實現極淨低落塵與超高平穩度，兼具極淨低落塵，長效穩定的晶圓級空中搬送。
業界首創鑽石級多次研磨，實現懸吊運轉超微震
耐磨熱可塑性聚氨酯材質，無齒平面。
長期專案可評估預先納入備庫清單：協助建立常態供貨機制，享受更高彈性的後勤支援。
| 半導體廠物流痛點 | 傳統皮帶/競品之缺陷 | BANDO LFB-U 解決方案與效益 |
|---|---|---|
| 1. 累積公差導致載台傾斜停機 | 競爭對手厚度公差偏大，多層捲繞升降時產生累積公差，使天車載台傾斜，觸發感測器報警並導致系統整台鎖死停機。 | 多條並行捲繞時高度保持極致水平，輕鬆導入，快速上手。 |
| 2. 重載與斷裂墜落風險 | 高負荷載重，這對懸吊皮帶的抗拉扯強度與抗疲勞壽命，面臨極高負載的硬性挑戰。 | 高強度，輕鬆對應半導體封裝製程的高負荷載重需求 |
體驗高精度升降過程、平穩水平表現與LFB-U平皮帶 OHT結構運作實況。
